




pcba加工工藝爐溫曲線的設(shè)置,貼片加工廠商,錫珠是在過回流焊時(shí)產(chǎn)生的。在預(yù)熱階段,使錫膏、PCB及元器件的溫度上升到120~150℃之間,必須減少元器件在回流時(shí)的熱沖擊,這個(gè)階段,錫膏中的焊劑開始汽化,從而使小顆粒的金屬粉末分開跑到元件的底下,在加流時(shí)跑到元件周圍形成錫珠。在這一階段,溫度上升不能太快,貼片加工價(jià)格,一般應(yīng)小于2.5℃/S,過快容易造成焊錫飛濺,形成錫珠。所以應(yīng)該調(diào)整回流焊的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來控制錫珠的產(chǎn)生。

全通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm(8mil)及以上,外徑的是0.4mm(16mil)以上,有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil);按照經(jīng)驗(yàn)pcba加工工藝常用過孔尺寸的內(nèi)徑和外徑的大小一般遵循X*2±2mil(X表示內(nèi)徑大小)。BGA在0.65mm及以上的設(shè)計(jì)建議不要用到埋盲孔,成本會(huì)大幅度增加。pcba加工工藝用到埋盲孔的時(shí)候一般采用一階盲孔即可(TOP層-L2層或BOTTOM-負(fù)L2),過孔內(nèi)徑一般為0.1mm(4mil),沈陽貼片加工,外徑為0.25mm(10mil)。

過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,貼片加工廠家,鉆孔的費(fèi)用通常占pcba加工工藝制板費(fèi)用的30%到40%。從設(shè)計(jì)的角度來看,一個(gè)過孔主要由兩個(gè)部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍的焊盤區(qū),這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm(8mil)及以上,外徑的是0.4mm(16mil)以上,有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。
